ภาพรวมของบรรจุภัณฑ์ชิปวงจรรวม

แนวคิดการห่อหุ้ม:

ในความหมายที่แคบ หมายถึง กระบวนการจัดเรียง วาง ยึดและต่อชิปและส่วนประกอบอื่นๆ บนเฟรมหรือพื้นผิวโดยใช้เทคโนโลยีฟิล์มและเทคโนโลยีการตัดเฉือนขนาดเล็ก นำแผงขั้วต่อออกและปิดผนึกและยึดด้วยวัสดุฉนวนพลาสติก เพื่อสร้างโครงสร้างสามมิติโดยรวม

Generalized: วิศวกรรมที่เชื่อมต่อและแก้ไขแพ็คเกจกับพื้นผิว ประกอบเป็นระบบที่สมบูรณ์หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และรับรองประสิทธิภาพที่ครอบคลุมของทั้งระบบ

ฟังก์ชั่นที่เกิดขึ้นจากการบรรจุชิป:

1. ฟังก์ชั่นการส่ง; 2. การส่งสัญญาณวงจร 3. ให้วิธีการกระจายความร้อน 4. การป้องกันและการสนับสนุนโครงสร้าง

ระดับเทคนิคของวิศวกรรมบรรจุภัณฑ์:

วิศวกรรมบรรจุภัณฑ์เริ่มต้นหลังจากสร้างชิปวงจรรวม ซึ่งรวมถึงกระบวนการทั้งหมดตั้งแต่การเชื่อมและการตรึงชิปวงจรรวม การเชื่อมต่อ การบรรจุ การป้องกันการปิดผนึก การเชื่อมต่อกับแผงวงจร การรวมระบบจนกระทั่งผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายเสร็จสิ้น

ระดับแรก: หรือที่เรียกว่าบรรจุภัณฑ์ระดับชิป หมายถึงกระบวนการยึดติดและแก้ไขชิปวงจรรวมและพื้นผิวของบรรจุภัณฑ์หรือโครงตะกั่ว การเดินสายวงจร และการป้องกันบรรจุภัณฑ์ เพื่อให้กลายเป็นองค์ประกอบโมดูล (การประกอบ) ที่ง่าย เพื่อใช้ วาง และขนส่ง และสามารถเชื่อมต่อกับการประกอบในระดับต่อไป

ระดับ 2: กระบวนการสร้างการ์ดวงจรโดยการรวมแพ็คเกจหลายชุดที่เสร็จสมบูรณ์ในระดับ - กับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ระดับ 3: กระบวนการรวมการ์ดวงจรหลายตัวที่บรรจุและประกอบในระดับ 2 เข้ากับส่วนประกอบหรือระบบย่อยบนแผงวงจรหลัก

ระดับ 4: กระบวนการประกอบระบบย่อยหลายระบบเป็นผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สมบูรณ์

บนชิป กระบวนการเดินสายระหว่างส่วนประกอบวงจรรวมเรียกอีกอย่างว่าบรรจุภัณฑ์ระดับศูนย์ ดังนั้นวิศวกรรมบรรจุภัณฑ์สามารถแยกแยะได้ห้าระดับ

การจำแนกประเภทของแพ็คเกจ:

1. ตามจำนวนชิปวงจรรวมที่บรรจุ: แพ็คเกจชิปเดี่ยว (SCP) และแพ็คเกจชิปหลายชิป (MCP);

2. ตามวัสดุปิดผนึก: วัสดุพอลิเมอร์ (พลาสติก) และเซรามิกส์

3. โหมดการเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์และแผงวงจร: ประเภทการเสียบพิน (PTH) และประเภทการติดบนพื้นผิว (SMT) 4. โหมดการกระจายโดยพิน: พินด้านเดียว, พินสองด้าน, พินสี่ด้านและพินด้านล่าง;

อุปกรณ์ SMT มีหมุดโลหะ L-type, J-type และ I-type

SIP: แพ็คเกจบรรทัดเดียว SQP: แพ็คเกจย่อส่วน MCP: แพ็คเกจโลหะกระป๋องจุ่ม: แพ็คเกจสองบรรทัด CSP: แพ็คเกจขนาดชิป QFP: แพ็คเกจ Quad Flat PGA: แพ็คเกจดอทเมทริกซ์ BGA: แพ็คเกจอาร์เรย์กริดบอล LCCC: ผู้ให้บริการชิปเซรามิกไร้สารตะกั่ว